今日沪深两市震荡上行,沪指收涨0.68%,创业板指涨幅达1.42%。盘面上,半导体设备、光刻胶、先进封装等细分赛道表现尤为亮眼,多只个股创出阶段新高。截至收盘,北方华创大涨7.3%,中微公司涨幅超6%,拓荆科技、盛美上海同步走强,板块内涨停家数逾十家。市场人气显著回暖,两市成交额再度突破万亿关口,较前一交易日放大近两成。
从资金流向观察,主力资金今日净流入半导体板块超45亿元,其中设备环节获加仓最为集中。多家机构在最新研报中指出,国内晶圆厂扩产节奏并未受外部扰动影响,头部设备企业订单能见度已延伸至2027年。某券商首席策略分析师表示,国产替代逻辑正从“概念驱动”转向“业绩兑现”,设备零部件国产化率每提升一个百分点,对应市场空间便增加约80亿元,这一趋势在先进制程与存储领域尤为显著。

消息面上,工信部今日盘后发布《集成电路产业高质量发展行动方案(2026-2028年)》征求意见稿,明确提出将加大力度支持刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备研发,并鼓励龙头企业牵头组建创新联合体。受此提振,午后部分二线设备个股快速拉升,至尾盘封板。市场解读认为,政策端持续加码将加速行业整合,具备核心技术壁垒的头部厂商有望获得更高估值溢价。
个股表现方面,北方华创今日放量突破前期平台,成交额达68亿元,创近三个月新高。公司上周披露的业绩预告显示,上半年净利润同比增长88%至105%,超市场一致预期。另一焦点股中微公司则受益于CCP刻蚀机在海外客户产线的验证进展,午后获北向资金净买入超3亿元。值得注意的是,部分次新股如华海清科、芯源微也表现出较强弹性,显示资金正积极挖掘设备板块中的“隐形冠军”。
与半导体设备形成呼应的是,光刻胶及电子特气板块午后同步异动。南大光电、彤程新材分别收涨9.2%与6.8%,驱动因素在于国产ArF光刻胶已通过多家头部晶圆厂的小批量验证,2026年有望实现规模化替代。有资深产业人士透露,目前国内光刻胶整体自给率仍不足15%,但高端产品验证周期正明显缩短,未来两年将是国产放量的关键窗口期。
从机构观点看,多家公募基金在二季度调仓中增配了半导体设备持仓。某百亿基金经理在近日路演中表示,板块当前动态市盈率处于近五年中位数水平,而行业增速仍维持在30%以上,PEG角度具备配置价值。与此同时,融资客今日加仓半导体板块超12亿元,两融余额连续第三日回升,显示杠杆资金风险偏好正在修复。
对于后市演绎,市场普遍认为,设备板块的行情不会止步于单日脉冲。一方面,下游晶圆厂资本开支计划并未下调,2026年全球半导体设备市场规模预计将突破1200亿美元,中国大陆占比有望继续提升;另一方面,国产设备在成熟制程的性价比优势已获客户认可,先进制程突破亦在推进中。短期需关注中报业绩兑现能力,长期则看好国产替代从“点状突破”走向“平台化扩张”的产业趋势。
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